扫描关注微信
知识库 培训 招聘 项目 政策 | 推荐供应商 企业培训证书 | 系统集成/安装 光伏组件/发电板 光伏逆变器 光伏支架 光伏应用产品
 
 
 
 
 
当前位置: 首页 » 资讯 » 企业 » 正文
 
SunEdison拟将半导体业务分拆上市
日期:2013-09-10   [复制链接]
责任编辑:admin 打印收藏评论(0)[订阅到邮箱]
   北京时间9月9日晚间消息,美国光伏项目开发商SunEdison Inc(SUNE)周一宣布,已申请将其半导体子公司SunEdison Semiconductor分拆上市,筹资至多2.50亿美元,以专注于高利润率的太阳能业务。

  该公司上月已表示,计划于明年初通过一次IPO出售新组建的半导体子公司的少数股份,并将收益用于建设太阳能发电场。

  SunEdison原名MEMC电子材料公司,是世界第四大半导体硅片生产商,由于太阳能电池板价格的持续疲软,该公司也和SunPower以及First Solar等其他太阳能公司一样开始开发太阳能发电场。

  SunEdison的半导体业务生产电脑、手机和信用卡所使用的晶片,该项业务今年第二季度营收2.39亿美元,占公司总营收的大约60%,其最大客户包括三星[微博]电子、台积电(17.3, 0.29, 1.70%)和意法半导体等。

  SunEdison在IPO申请中援引市场调研公司Gartner的报告指出,2012年全球商用半导体硅晶片市场的规模大约为90亿美元,预计到2017年将增至大约120亿美元。

  该公司计划将SunEdison Semiconductor的股票以“WFR”为代码上市,但未透露计划上市的地点,也未透露计划发行的股票数量和预期的发行价。德银证券与高盛(159.49, 2.83, 1.81%)将担任此次发行的主承销商。
 
扫描左侧二维码,关注【阳光工匠光伏网】官方微信
投稿热线:0519-69813790 ;投稿邮箱:edit@21spv.com ;
投稿QQ:76093886 ;投稿微信:yggj2007
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ] [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
 

 
 
 
 
 
 
图文新闻
 
热点新闻
 
 
论坛热帖
 
 
网站首页 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 广告服务| 会员服务 | 企业名录 | 网站留言 | RSS订阅 | 苏ICP备08005685号