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组件龙头入股!光伏银粉银浆生产商光达科技完成数千万元融资
日期:2023-10-10   [复制链接]
责任编辑:sy_sunmengqian 打印收藏评论(0)[订阅到邮箱]
近日,浙江光达电子科技有限公司完成数千万元战略天使轮融资。据了解,本轮投资方为国内某头部一体化光伏组件企业,融资资金将用于加大研发投入、业务拓展以及银粉产能扩张。

光达科技董事长王中男表示:当前,太阳能电池技术正从P型向N型升级,光达科技相比于聚和材料、帝科股份等上市银浆企业,在P型光伏电池片银浆上的包袱更轻,这是光达科技弯道超车的好时机。公司从2021年下半年就开始押注N型TOPCon技术,目前已经形成了针对N型TOPCon电池片丰富和相对成熟的产品矩阵,可以覆盖客户端所有产品的需求。

光达科技始创于2010年,是一家专业从事高端电子浆料研发和生产的高新技术企业,主要从事光伏领域银粉、银浆一体化研发和生产,致力于自主研发核心的关键原材料及相关技术,打破长期被海外公司垄断银粉等关键材料的卡脖子局面。主要产品有晶硅太阳能电池正/背面电极浆料、高性能导电银粉、低温导电浆料和片式电子元件浆料等一系列电子浆料。

原标题:组件龙头入股!光伏银粉银浆生产商光达科技完成数千万元融资
 
 
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来源:东吴光伏圈
 
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