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加快打造中国集成电路产业第三极核心承载区
日期:2023-07-26   [复制链接]
责任编辑:sy_wangtian 打印收藏评论(0)[订阅到邮箱]
7月21日下午,黄埔区、广州开发区举行“凝‘芯’大湾区 聚力第三极”集成电路产业交流活动。来自集成电路领域的平台院所、企业、金融机构和行业协会的杰出代表近百人参加,聚焦区内集成电路行业发展过程中遇到的难点痛点堵点问题,探索服务企业新思路,搭建区内优质企业沟通交流对接平台,助力黄埔加快打造中国集成电路产业第三极核心承载区。

黄埔速度

从无到有构建集成电路产业生态


黄埔区在国家、省、市的大力支持下,坚持贯彻落实广东强芯工程,成绩亮眼。在短短的两三年内,黄埔区、广州开发区已集聚集成电路上下游企业超200家、占广州90%以上,初步奠定由芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备零部件及系统应用等环节构成的产业链格局,拥有华南地区最大的集成电路产业基地,构建大湾区最完整的集成电路产业链,打造国内最丰富的集成电路产品应用场景。2022年实现产值302亿元,增长超20%。

“黄埔区在很短时间内就构建起一个初具规模的集成电路半导体生态体系!”广东省大湾区集成电路与系统应用研究院院长叶甜春表示,黄埔集成电路产业发展的速度与效率令人惊叹。“像我们研究院,从达成合作意向到研究院成立,只用了6个月时间。”

广东省大湾区集成电路与系统应用研究院的成立旨在推动中国集成电路第三极在粤港澳大湾区建立,研究院成立之初,黄埔区的集成电路半导体企业数量屈指可数。如今,越来越多的集成电路半导体企业齐聚黄埔。

作为大湾区唯一的国家级双边合作项目,中新广州知识城规划了13平方公里的湾区集成电路产业园(初期6.6平方公里),加快布局晶圆制造、封装测试、设备材料等制造型项目,构建“芯片设计—晶圆制造—封装测试—终端应用”一体化模式,打造华南最大湾区半导体产业园,推进粤芯、新锐光、深南电路、兴森科技等重大项目,成为中国集成电路产业版图上的一颗耀眼新星。

黄埔温度

倾力扶持集成电路产业集聚发展


粤芯半导体项目从开始打桩到真正量产不超18个月;5G滤波器项目从平地起步到产线运行仅花10个月,创造了从奠基到封顶仅用5个月的新纪录,跑出当年设计、当年开工、当年通线运营的“黄埔速度”。

一项项亮绩的背后是黄埔区、广州开发区“高质量发展30条”等惠企政策,“承诺制信任审批”“订制式审批服务”便企服务的落实,彰显全力扶持企业发展的“黄埔温度”。

今年5月16日,广州慧智微电子股份有限公司在上交所科创板成功挂牌上市,成为广州市第一家芯片上市企业。慧智微董事长李阳表示,慧智微的成长受益于黄埔区、广州开发区持续出台的各项促进企业高质量发展的产业政策和人才政策。“越来越多的集成电路上下游企业在黄埔聚集,形成了一定产业聚集优势。在黄埔这片沃土,我们实现了可重构射频芯片技术的源头创新,规模量产了智能化的设计前端,2021年至2023年,连续三年入选胡润全球独角兽榜单。”

近悦远来,良好的营商环境和产业生态显现“虹吸效应”,吸引着越来越多优质企业和项目集聚黄埔。

“黄埔区、广州开发区作为广东争创集成电路第三极的主要承载区,今天的集成电路发展已形成燎原之势!”广东省集成电路行业协会会长、广州市半导体协会会长、粤芯总裁陈卫颇有感触,他说:“广州市半导体协会、广东省集成电路行业协会分别于2018年和2020年在黄埔成立,会员数量已超200家,其中近120家设计制造、装备、封测和材料企业纷纷落户广州,落地黄埔。”

黄埔高度

引领湾区构建集成电路“再全球化”产业格局


材料、设计、制造、封测……一套完整的集成电路全产业链生态体系在黄埔加速形成。叶甜春对黄埔集成电路半导体第三极核心区的建设高度期待,他认为黄埔作为第三极的核心区,应当发挥自身优势,引领湾区建设集成电路“再全球化”产业格局。

所谓“再全球化”,就是重塑全球的产业体系。要基于中国的制造能力、创新能力,以内循环来引导国际大循环,推动中国成为全球集成电路产业体系的主导力量之一。“要实现这个目标需要全产业链的创新,汽车工业等制造业都要和集成电路产业联起手来。”叶甜春说。

“集成电路合作伙伴是汽车实现电动化智能化的关键一环。”小鹏汽车高级副总裁王旭东赞同道,一辆智能汽车应用的芯片超过1000个种类,随着新能源汽车市场占有率的不断提高,智能电动汽车在动力总成、辅助驾驶、信息娱乐等领域的半导体需求也会快速扩容。截至6月底,小鹏汽车累计交付的新能源智能网联汽车已超过30万辆。“中国新能源汽车的崛起,给本土汽车半导体产业带来广阔的成长机遇和强劲的驱动力。”

黄埔区、广州开发区拥有国内最丰富的集成电路产品应用场景,是集成电路半导体行业最有发展机遇的地方——国内近60%的芯片市场在大湾区,黄埔是大湾区芯片消费和应用市场拓展的主要基地。目前,黄埔已形成八大支柱产业,其中新一代信息技术产业产值超1600亿,汽车产业产值超1700亿元,每年消耗芯片超50亿颗。随着黄埔新一代显示、5G、人工智能、医疗检测、智能网联汽车等新兴领域迅速壮大,市场需求还将进一步扩大。

黄埔区、广州开发区将深刻把握集成电路产业变革方向,以技术创新、模式创新和体制机制创新为抓手,瞄准集成电路特色工艺、SOI技术和IDM模式三大方向,注重芯片设计企业集聚,前瞻布局第三代半导体,强化整合产业、技术、人才、资本等高端资源,推动产业链生态融合发展,打造千亿级集成电路产业集群。

“相信黄埔走在前列,能带动广州,带动广东,甚至带动澳门香港,推动集成电路产业第三极真正形成。”叶甜春总结道。

原标题:加快打造中国集成电路产业第三极核心承载区
 
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来源:区工业和信息化局
 
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