以CHN40设备为例，针对裂片及隐裂进行原因分析及处理。

01 激光划片

清理：

（1）振镜场镜防尘光学玻璃

（2）除尘柜吸尘口

回熔：

若有回熔现象，需消除回熔。

回熔产生原因：多刀划片划缝经过一刀后还未冷却下一刀又划过。

调整方案：

（1）保持其他参数不变，可减少刀数同时减小速度；

（2）保持其他参数不变，改变频率和脉宽。经验得出频率脉宽的两种组合为：180,100 & 150,150；

（3）保持其他参数不变，功率减小，速度减小。

采用以上三种调整方案均需要实时监测划片深度，并且尽可能不要影响整体速度。

划片深度：要求在40%-50%以内。

02 22部搬运叉

22部搬运叉从向上中位到上位过程中电池片已分开：

（1）检查划片深度是否太深，若＞50%，则通过参数调整降低划片深度；

（2）22部交换台吸附力过大，可采用气路泄压的方法进行处理。

掰片台：

（1）掰片手升降速度不宜过快，保证能够清楚的看到完整的升降过程。

（2）检查掰片台吸盘是否漏气，若有漏气现象须进行处理。

（3）掰片台必须保持相对水平。

非切割面裂片，隐裂

01 机器人轴

抓片或放片不宜过低，当前用压缩量为1圈的吸盘，在调整抓片或放片位时，吸盘压缩量0.3mm即可，不会导致吸不上电池片，也不会引起裂片或隐裂。如果电池片中间第三或第七根栅线附近出现裂片应注意。

02 预焊台镶块

预焊台镶块处不能有毛刺、凸起，要求清理工具硬度不能太硬且不能有尖锐表面或拐角，0.6mm塞尺随机附件中有，可再自备一些。

03 H1手

H1手低位不能接触电池片及铺放好的焊带。

04 焊带Z折弯

保证折弯在片间距范围内居中，可略靠机头方向。

05 压具

（1）压具压针灵活无卡顿。

（2）压具放置高度：压具两端平稳接触搬运叉两侧磁力座即可。

06 焊头压针及微夹

检查压针有无卡涩现象；检查微夹高度：微夹与焊台模组间距不小于0.55mm，微夹形成的平面相对焊台须保证平行。

07 压具放置及回收夹爪

高度不能太低，底平面不能接触电池片及焊带；检查夹爪底平面有无变形，凸起。

08 73部吸盘

73部吸盘动作要保持平稳

原标题：串焊环节裂片及隐裂的原因及处理办法