12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称晶能）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

据了解，浙江晶能微电子有限公司成立于2022年6月，法定代表人潘运滨，注册资本1000万人民币，地址位于浙江省杭州市余杭区。晶能紧抓汽车电动化高增长趋势，以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。晶能CEO潘运滨表示，晶能明年将有多款产品开始装车。

原标题：吉利旗下浙江晶能完成Pre-A轮融资