美国“Direct Wafer”生产商1366 Technologies日前着手计划大规模扩大运营，在纽约杰纳西县建设一家3GW的太阳能硅片厂。

1366 Technologies表示，其扩张的第一阶段将看到建设一家250MW的工厂，每年生产约五千万硅片，直接聘用三百名员工。

该占地十三万平方英尺的工厂将建设在高科技的Science and Technology Advanced Manufacturing Park (STAMP)，预计将于2016年第二季度之前开工建设，预计将于2017年竣工。

规划的扩张阶段将使产能达到3GW，相当于每年六亿硅片，创造约一千个就业岗位。根据该公司，以可能最低的成本及最低的能源偿付为条件，这些设施将利用水电资源提供能源。约四百个Direct Wafer熔炉将安置在该工厂。该技术将使硅片能够直接从熔融硅制成，去除了在硅锭到硅片过程中的几个阶段。

该公司从美国能源部(DOE)获得1.5亿美元的贷款担保，以建设一个商业规模的制造厂。

1366 Technologies的首席执行官Frank van Mierlo表示：“今天是令人兴奋的一天，一群有才华的人士致力于许多艰苦的工作。从一开始，我们就采取了一条深思熟虑、高度权衡的路径来拓展。位于马萨诸塞州贝德福德的设施是我们的试验场。纽约使我们形成商业规模。技术已就绪，1366完全有能力引领产业经历全球性迅速发展。”

根据PV-Tech的全球光伏制造产业扩张跟踪公告，对于太阳能硅片扩张的投资一直受到极大限制，而2014年展开一大波新的光伏组件扩张，在2015年一直进行太阳能电池产能扩张。

最近，台湾硅片生产商绿能科技(GET)警告，由于下游需求继续增长，由于缺乏新的硅片产能，硅片生产可能短缺。绿能科技在2015年一直以高于95%的利用率运行。

最大的硅片生产商保利协鑫(GCL-Poly)2015年仅增加1GW的新产能，使其年度硅片总产能为14GW。